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2-5 焊錫膏産品使用說明
2-5-1焊膏的存儲與取用管理
1）錫膏0-10℃(4─8小時爲(wèi)最佳)冷藏，不可低于0℃，從冰箱中取出回溫到室溫最少需要3小時。

• 避免結(jié)晶。

• 預(yù)防結(jié)塊。

• 回溫後，使用過和未使用過的錫膏均可恢複原本特性，（參照錫膏存儲壽命）

2）在使用之前，將錫膏攪拌均勻。

• 自動攪拌機(jī)約需5分鍾。

• 手工約需10分鍾。

3）在使用時的任何時候，確保隻有一瓶錫膏打開。

• 保證在生産的任何時候使用的都是新鮮錫膏，減少環(huán)境帶來的負(fù)面影響。對已開蓋的錫膏，不用時緊緊蓋上內(nèi)、外蓋。

• 預(yù)防錫膏變幹或氧化，延長錫膏使用壽命。

4）使用錫膏時采取“先進(jìn)先出”原則。

• 錫膏一直處于最佳性能狀態(tài)。

5）確保錫膏印刷時連續(xù)滾動，滾動時錫膏高度約等于1/2到3/4金屬刮刀高度。

• 初步監(jiān)視錫膏的粘度。

• 流暢的滾動可以使錫膏更好的漏印到鋼網(wǎng)開口處，得到更精美的圖形。

6）爲(wèi)保證錫膏的最佳焊接品質(zhì)，印有錫膏的PCB應(yīng)該盡快（1小時內(nèi)）流到下一個工序。

• 防止錫膏變幹，粘度變化和保持粘性。

7）當(dāng)錫膏不用超過1小時，爲(wèi)防止錫膏變幹，錫膏不要留在網(wǎng)闆上。

• 以防止造成網(wǎng)闆堵塞。

• 防止錫膏變幹和不必要的網(wǎng)闆堵塞。

8）當(dāng)要從網(wǎng)闆上收下錫膏時，請換另一個空瓶來裝。

• 可以避免舊錫膏影響新錫膏。

• 儲存使用過的錫膏參照錫膏儲存條件。

• 使用舊錫膏時，可將1/4的舊錫膏與3/4新錫膏均勻攪拌後使用，可使舊錫膏保持新錫膏的性能。

2-5-2印刷參數(shù)

• 1）刮刀速度：一般爲(wèi)10-150mm/s，速度太快造成刮刀滑行和漏印，太慢造成焊膏印跡邊緣不齊，污染基闆表面。

• 2）刮刀角度：在60-90度範(fàn)圍時，通過適當(dāng)?shù)挠∷毫色@得最佳的印刷效率和轉(zhuǎn)移性。

• 3）印刷壓力：一般印刷壓力設(shè)定爲(wèi)0.1-0.3kg/cm²。壓力太 小使錫膏轉(zhuǎn)移量不足，太大又使所印錫膏太薄，增加錫膏污染漏闆反面和基闆的可能性。通常應(yīng)從小到大逐步調(diào)節(jié)，使其剛好從漏闆表面將錫膏刮幹淨(jìng)。
  

• 4）刮刀硬度和材質(zhì)：硬度，肖式硬度80-90度；材質(zhì)，不鏽鋼或橡膠。

2-5-3安全事項

• 使用前請閱讀物質(zhì)安全資料表，做好個人防護(hù)。

• 盡量小心使用錫膏，避免錫膏接觸到衣物和皮膚，若不小心沾上，應(yīng)盡快用含酒精的溶劑將錫膏抹掉。

• 不要吸入回流焊時噴出的蒸汽。

• 焊接工作結(jié)束後及用餐前要洗手。

2-5-4推薦的回流焊曲線
適用于Sn63∕Sn62-Ag2焊膏

1) 預(yù)熱區(qū)（Preheat） 最大溫升爲(wèi) 2.5℃/s 升溫過快將産生錫珠。
2) 保溫區(qū)（Soak） 溫度 149-180℃/s 時間 60-90S? 最大溫升 2.5℃/s。
3) 回流區(qū)（Reflow） 最高溫度215-235℃ 180℃以上時間 45-60S
4) 冷卻區(qū)（Cool down） 最快溫降爲(wèi) 4℃/s。

（注：最佳回流溫度曲線，因基闆及回流焊設(shè)備性能不同而有所差異。請依據(jù)使用的基闆與回流焊設(shè)備確認(rèn)實際的溫度曲線。推薦環(huán)境參數(shù)爲(wèi)，溫度25±2℃，濕度45%-65% .)
2-5-5推薦的回流焊曲線
適用于WH-326  WH-373焊膏1) 預(yù)熱區(qū)（Preheat） 最大溫升爲(wèi) 2.5℃/s 升溫過快將産生錫珠。
2) 保溫區(qū)（Soak） 溫度 150-210℃/s 時間 60-90S? 最大溫升 2.5℃/s。
3) 回流區(qū)（Reflow） 最高溫度230-255℃  217℃以上時間 40-70S
4) 冷卻區(qū)（Cool down） 最快溫降爲(wèi) 4℃/s。

（注：最佳回流溫度曲線，因基闆及回流焊設(shè)備性能不同而有所差異。請依據(jù)使用的基闆與回流焊設(shè)備確認(rèn)實際的溫度曲線。推薦環(huán)境參數(shù)爲(wèi)，溫度25±2℃，濕度45%-65% .)