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2-6不良現(xiàn)象分析
2-6-1 錫球：

Ⅰ印後太久未回流。
Ⅱ印刷太厚，元件壓下後多餘錫溢流。
Ⅲ回流焊時(shí)升溫區(qū)升溫過高，引起爆沸。
Ⅳ貼片時(shí)壓力過大，膏體塌陷到油墨上。

2-6-2 連焊：

Ⅰ　主要在 IC 上。
Ⅱ　模闆太厚，使錫膏溢流。
Ⅲ　IC 放錯位，一般不要超過 1/3。
Ⅳ　回流焊時(shí)間太長。
Ⅴ　印刷時(shí)壓力太大，使印刷圖形模糊。

2-6-3 空焊（立碑）：

Ⅰ　印刷不均勻。
Ⅱ　一側(cè)錫厚，另一側(cè)錫薄。貼片位置不正，引起受力不均。端焊頭氧化、使兩端親和力不同。 端焊點(diǎn)寬窄不同導(dǎo)緻親和力不同。
Ⅲ　回流焊預(yù)熱區(qū)預(yù)熱不足或不均。

2-6-4 少錫：

闆面上下溫度不均，下面高上面低，錫膏下面先融，錫已散開，這時(shí)可以讓下邊低一點(diǎn)上邊高一點(diǎn)。

2-6-5 殘餘物過多：

主要是溫度設(shè)置問題?？梢越档烷浬戏綔囟壬呦路綔囟取?/p>

2-6-6 冷焊:

溫度低，焊錫剛?cè)廴诩闯鰻t。 密集焊點(diǎn)區(qū)易發(fā)生?？裳娱L升溫區(qū)或升高峰值溫度。 陶瓷器件吸熱偏多可讓其先走。