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助焊劑、清洗劑系列
助焊劑、清洗劑系列
無鉛焊料合金系列
SMT焊錫膏系列
無鉛焊錫絲系列
無鉛焊錫棒系列
錫鉛焊料系列
助焊劑、清洗劑系列
高溫焊料系列
低溫焊料系列
自動焊錫機專用:高級(SnPb)焊錫絲系列
自動焊錫機專用： 高純無鉛焊錫絲系列
6-2 無鹵素免洗助焊劑
6-2-1 MB-401無鹵素助焊劑
主要成分： 混合醇劑，界面活性劑等。
說明：
本品是適用于波峰焊接中噴霧工藝的零鹵素免清洗助焊劑，符合美國軍方MIL-F-14256D對印制電路板潔凈度的要求。并且滿足最新的歐盟及電子廠商對鹵素含量的要求，焊接材料主要無鉛合金適用。
特點：
1. 本品清澈透明，不含松香。
2. 零鹵素含量，不具有腐蝕性。
3. 不會降低表面絕緣電阻值。
4. 幾乎無殘留，焊后潔凈。
5. 焊點飽滿，光亮。
6. 不易堵塞噴嘴。
MB-401參數(shù)表：
| NO | 項目 | 規(guī)格 |
| 01 | 助焊劑型號 | MB401 |
| 02 | 化學分類 | 免洗型 |
| 03 | 焊點顏色 | 光亮型 |
| 04 | 固態(tài)成分 | ≤2% |
| 05 | 外觀 | 液態(tài) |
| 06 | 液體顏色 | 無色至透明 |
| 07 | 比重 | 0.800±0.01 |
| 08 | 沸點 | 83.0~83.5 |
| 09 | 溶劑吸入容許率 | 400ppm |
| 10 | 酸值 | 9.0±3.0 |
| 11 | 擴展率 | ≥90% |
| 12 | 鹵素含量 | -- |
| 13 | 表面絕緣阻抗值 | ≥1×1012Ω |
| 14 | 腐蝕測試 | 通過 |
| 15 | 電導度值 | 18.5±3.0 |
| 16 | 使用方法 | 噴霧/浸沾 |
| 17 | 事先浸涂 | 允許 |
| 18 | 使用稀釋劑 | ZY-900稀釋劑 |
6-2-2 HF-408無鹵素助焊劑
主要成分：有機高沸點溶劑，有機酸、活性劑等。
說明：
本品為零鹵素免清洗助焊劑，專用于波峰焊接中噴霧工藝，針對細間距產(chǎn)品研發(fā)的無鹵素產(chǎn)品，滿足最新的歐盟及電子廠商對鹵素含量的要求，焊接材料主要無鉛合金適用。
特點：
1. 本品清澈透明。
2. 零鹵素含量，不具有腐蝕性。
3. 低固含量，幾乎無殘留，焊后潔凈。
4. 不會降低表面絕緣電阻值。
5. 焊點飽滿，光亮，細間距產(chǎn)品的焊接效果良好。不易堵塞噴嘴。
HF-408參數(shù)表：
| NO. | 項目 | 規(guī)格 |
| 01 | 助焊劑型號 | HL-408 |
| 02 | 化學分類 | 有機酸 |
| 03 | 焊點顏色 | 光亮型 |
| 04 | 固態(tài)成分 | ≤2% |
| 05 | 外觀 | 液態(tài) |
| 06 | 液體顏色 | 無色至透明 |
| 07 | 比重 | 0.800±0.01 |
| 08 | 沸點 | 83.0~83.5 |
| 09 | 溶劑吸入容許率 | 400ppm |
| 10 | 擴展率 | ≥90% |
| 11 | 鹵素含量 | -- |
| 12 | 表面絕緣阻抗值 | ≥1×1012Ω |
| 13 | 腐蝕測試 | PASS/通過 |
| 14 | 電導度值 | 18.5±3.0 |
| 15 | 使用方法 | 噴霧/浸沾 |
| 16 | 事先浸涂 | 允許 |
| 17 | 使用稀釋劑 | Zy900稀釋劑 |
